 随着“下一代小型FPGA平台”Nexus™ 2和基于该平台的首个器件系列Certus™-N2通用FPGA的面世，莱迪思(Lattice)公司在小型FPGA领域的领先地位再次得到强化··· ...

随着人工智能、云计算、大数据等新兴技术的飞速发展，半导体产业的数字化转型成为提升竞争力的关键。3月27日，在2025中国IC领袖峰会上，腾讯云半导体行业首席专家刘道龙先生发表了题为“《新技术、新平台、新模式》驱动先进集成电路高速发展”的主题演讲，深入 ...

对于将于 2025 年下半年发布的下一代 威德姆科技智能家居模组解决方案，该公司已承诺使用 Nordic 的下一代先进 nRF54L15 SoC，该 SoC 具有 1.5 MB 非易失性存储器 (NVM) 和 256 KB ...

此设计实例将LM3x7可调稳压器与PWM DAC集成在一起，形成一个可编程的20V、1A电流源··· 此设计实例将LM3x7可调稳压器与PWM DAC集成在一起，形成一个可编程的20V、1A电流源。与之前的设计实例不 ...

DRAM位单元具有一种非常基本的结构，由一个电容器(1C)和一个集成在电容器附近的晶体管(1T)组成··· 几十年来，计算架构一直依赖动态随机存取存储器(DRAM)作为主存储器，来为处理单元提供 ...

面对测试大功率产品的市场要求，EA需要开发输出功率更大、输出电压更高、以及有助于减小测试系统体积并降低能耗成本的电源··· 为了减缓气候变化，人类在非化石燃料和可再生能源解决 ...

据悉，台积电在推进2nm工艺量产的同时，也在积极布局下一代1.4nm工艺。台积电宝山P2工厂已经开始为1.4nm工艺做内部准备，并取得了重大突破。业界预计，台积电有望在2027年开始1.4nm工艺的风险性试产，并在2028年实现全面量产。

在当今快速发展的移动设备与便携式设备领域，MIPI D-PHY接口作为摄像头与显示屏之间高速数据传输的核心技术，已成为行业标准··· 在当今快速发展的移动设备与便携式设备领域，MIPI D-PHY ...

本文将提出一个基于回旋共振的实验来测量半导体中电子和空穴的有效质量··· 本文将提出一个基于回旋共振的实验来测量半导体中电子和空穴的有效质量。PHKednc 简介 在之前的文章中 ...

SDE是“随机微分方程”的缩写，这是一个适用于电力电子领域的框架，特别是噪声的仿真和分析··· SDE是“随机微分方程”的缩写，是一种适用于电力电子领域的框架，特别是噪声的仿真和 ...

与手动电位器相比，Dpot的电阻范围较窄，并且它们通常还存在游标电阻和电阻公差过高的问题，这些限制使得Dpot难以实现精密的变阻器··· 变阻器是一种简单且随处可见的电路元件，主要 ...

杨思辉指出，锂电池生产过程复杂，工序繁多，但随着电芯、模组标准化程度的提高，自动化生产线得到了进一步发展，其中，IO-Link技术的应用成为关键。(IO-Link是一种用于自动化领域的点到点 ...