众所周知,HBM的原理像是利用DRAM在叠高高,这种办法成本高昂,并且增加堆栈数量虽可部分解决容量问题,但会引发芯片边缘空间限制、堆栈高度和经济可行性等一系列新问题。由于引脚和走线需求,HBM堆叠数量受芯片边缘长度限制,通常每侧最多3-4个堆叠,且受标线极限(约800mm2)制约。 在接口方面,可见下图,HBM 是集成在 XPU 中的关键组件,使用先进的 2.5D 封装技术和高速行业标准接口。然而 ...
如果说Blackwell Ultra是战术性过渡,那么2026年的Rubin GPU则是英伟达的战略重拳。以天文学家Vera Rubin命名的这款GPU,推理速度将达50 petaflops(比Blackwell的20 petaflops高出一倍多),配备288 GB HBM4内存。
近日,汉朔科技股份有限公司正式在创业板挂牌上市,其首次公开发行价格定为每股27.5元,上市首日股价大幅上涨187%,市值一度突破300亿元人民币。
北方华创与芯源微的整合,标志着国产半导体装备产业进入规模化、集约化发展新阶段。业内人士指出,企业发展成熟后通过并购来整合资源、提升市场占有率是半导体产业发展的必然趋势,也是中国半导体企业走向世界所必不可少的步骤。
微软在ASIC方面也在发力。Maia 200是微软为数据中心和AI任务定制的高性能加速器,同样采用3nm工艺,预计在2026年进入量产阶段,至于现在Maia 100,也是专为在Azure中的大规模AI工作负载而设计。支持大规模并行计算,特别适合自然语言处理(NLP)和生成式AI任务。从现在的信息来看,这款产品微软选择和Marvell 合作。
2005年时任英特尔CEO的保罗·欧德宁曾提出以20亿美元收购当时尚不出名的英伟达,但在英特尔董事会的反对下,这场收购计划未能执行。考虑到如今英伟达在AI与高性能芯片领域的地位,这个重大失误如今成为英特尔永远的痛。
高盛的预测表明,若全球 芯片产业 彻底与中国市场脱钩,全球国内生产总值将蒙受高达1.2万亿美元的损失,同时智能手机的价格可能会上涨35%。 部分资料参考:腾讯科技:《台积电的 [美国梦],特朗普可能不想让它做了》, 电子工程 世界:《台积电砸千亿 [份子钱],给自己挖坑?》,财富FORTUNE:《台积电将追加在美投资1000亿美元》,芯闻眼:《台积电加快 ...
不过,尽管黄仁勋确实发布了一系列好消息。包括: 英伟达Grace Blackwell解决方案已全面投产,2025年以来已向四大平台出货了360万台Blackwell GPU ;公布下一代Vera Rubin AI超级芯片和Blackwell Ultra性能参数和上市时间表;宣布与通用汽车展开深入合作,并发布专注于汽车安全的AI解决方案 NVIDIA Halos;开源人形机器人基础模型GROOT ...
大厂业绩仍然在低谷徘徊,汽车芯片市场疲软局势依旧。
2006年,英伟达推出了Tesla架构的第一代(G80),开启了GPU通用计算探索。Tesla架构之前的显卡也经历了几代的发展,但基本上是图形显卡。而它采用全新的CUDA架构,支持使用C语言进行GPU编程,可以用于通用数据并行计算。这成为英伟达改变自身命运的重要转折点。Tesla ...
2016年的硅谷,一场震动半导体界的3亿并购案悄然落定。北京亦庄国投通过新成立的屹唐半导体,以破局之姿将美国上市公司Mattson Technology收入囊中。 这场收购的操盘手,正是半导体行业传奇人物陆郝安博士。这位曾在美国应用材料、 英特尔 深耕二十余年的技术“大佬”,彼时刚卸任S EMI 全球副总裁,转身便以CEO身份带领屹唐完成了中国半导体设备史上罕见的“蛇吞象”式收购。
受股价上涨的影响,蓝思科技实际控制人周群飞的身价也是水涨船高,根据胡润2024年百富榜显示,周群飞、郑俊龙夫妇以635亿元身价位列第56位,其财富比2023年的455亿元增长了180亿元。